SMT贴片机工艺难题及解决方法
在SMT贴片机工艺中往往会遇到过很多的问题，当然产生的原因也都是非常多的，
京英科技就出现的一些常见问题，为大家提供了一些正确有效的方法和改善对策，希望能帮到大家。
1.锡膏活性较弱；
处理方法：更换活性较强的锡膏；
2.钢网开孔不佳；
处理方法：开设精确的钢网；
3.铜铂间距过大或大铜贴小元件；
处理方法：将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
4.刮刀压力太大；
处理方法：调整刮刀压力；
5.元件脚平整度不佳（翘脚.变形）
处理方法：将元件使用前作检视并修整；
6.回焊炉预热区升温太快；
处理方法：调整升温速度90-120秒；
7.PCB铜铂太脏或者氧化；
处理方法：用助焊剂清洗PCB；
8.PCB板含有水份；
处理方法：对PCB进行烘烤；
9.机器贴装偏移；
处理方法：调整元件贴装座标；
10.锡膏印刷偏移；
处理方法：调整印刷机；
11.机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
处理方法：松掉X.Y Table轨道螺丝进行调整；
12.MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
处理方法：重新校正MARK点或更换MARK点；
13.PCB铜铂上有穿孔；
处理方法：将网孔向相反方向锉大；
14.机器贴装高度设置不当；
处理方法：重新设置机器贴装高度；
15.锡膏较薄导致少锡空焊；
处理方法：在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16.锡膏印刷脱膜不良。
处理方法：开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17.锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
处理方法：用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18.机器反光板孔过大误识别造成；
处理方法：更换合适的反光板；
19.原材料设计不良；
处理方法：反馈IQC联络客户；
20.料架中心偏移；
处理方法：校正料架中心；
21.机器吹气过大将锡膏吹跑；
处理方法：将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22.元件氧化；
处理方法：吏换OK之材料；
23.PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
处理方法：及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
24.机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
处理方法：更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25.流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
处理方法：将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
